AN69061 - Design, Manufacturing, and Handling Guidelines for Cypress Wafer-Level Chip Scale Packages (WLCSP)
Last Updated: 12/14/2012
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Version: *B
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AN69061 provides guidelines for using the Cypress wafer-level chip scale package (WLCSP) on Flexible Printed Circuits (FPC) and rigid Printed Circuit Boards (PCB).
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Spec No: 001-69061;
Sunset Owner: BSC;
Secondary Owner: SCS;
Sunset Date: 10/21/11
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